• Banner
    首頁 > 行業知識 > 內容
    東莞點膠機需要怎么操作,有什么要求?
    - 2021-01-16-

    益仁對于點膠機的操作高度有何要求?實際上,在點膠機的封裝過程中,膠點的高度和膠點的位置一樣,都是感化封裝粘合效果的重要因素。以下為盈合自動化設備有限公司實際提供的相關數據。
    一開始需要查看需要封裝的元件,封裝相對于PCB的面積和材料都需要對點膠封裝的高度產生感化作用。電路板焊盤的高度一般不會超過0.11mm,最好是0.05mm。與元器件端焊頭封金屬相比,其厚度一般為0.1mm,還有一些特殊封裝需要的封裝產物,為使兩個端焊頭封面之間的膠點和封裝面完全粘接牢固,其厚度可達0.3mm。
    零件表面和PCB表面在相交區域大于80%的情況下很難產生脫膠,因此在點膠機的封裝過程中,為了保證封裝產物表面和PCB的粘結性,貼片膠的高度要大于PCB焊盤的厚度和PCB的端焊頭金屬的厚度之和。為保證粘接質量,常將點膠型設置為倒三角立體,通過對點膠型在上的方法,對元件表面和PCB表面進行深度匹配。

    全自動點膠機

    咨詢熱線
    13688960313

    交友软件app排行榜前十名