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2019-12-13
在三星和高通宣布驍龍835投産的消息之後,臺積電終于是公布了進度。??據Digitimes報道,臺積電也已經爲主要客戶的10nm芯片做好了量産準備。? ...…[了解更多]
2019-12-13
現場可編程門陣列(FPGA)被發現在衆多的原型和低到中等批量産品的心髒。 FPGA的主要優點是在開發過程中的靈活性,簡單的升級路徑,更快地將産品推向市 ...…[了解更多]
2019-12-12
從供應鏈傳來的消息稱,蘋果試驗機型測試中心在對新款IPHONE機型做結構測試時,采用康寧玻璃基板的3D蓋板玻璃結構設計,未能通過蘋果規定的跌落試驗標準 ...…[了解更多]
2019-12-12
在智能手機的續航很難有大的突破的今天,快速充電成了廠家和用戶都很關注的一個點,不過快充這個功能的實現需要充電器(或者移動電源)與手機支持(或者兼容)相 ...…[了解更多]